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小间距LED显示屏的封装技术都有哪些

当前新余小间距LED全彩显示屏已经成为了不少行业***的装备，而且已经形成了完整的产业链包含上游芯片、中游封装、下游应用等，可以说封装在新余LED显示屏产业链中非常的重要，目前已经进入到了微间距的发展阶段，布局小间距显示屏已经成为了众多企业改革的先锋。探索小间距的多种封装方案将成为产品质量的***！这些封装方案他们之间会有一些什么关联？下面就跟随中汇翰骑小编来给大家分享下。

新余小间距LED显示屏都有哪些封装技术呢？

1、表贴（SMD）

表贴（SMD）封装是将单个或多个LED芯片焊在带有塑胶“杯形” 外框的金属支架上（支架外引脚分别连接LED芯片的P、N级），在往塑胶外框内灌封液态环氧树脂或者有机硅胶，然后高温烘烤成型然后切割分离成单个表贴封装器件。

2、全新的集成封装技术IMD（四合一）

新余LED显示屏企业对SMD贴装工艺有着很深厚的技术积淀，而“四合一”封装是对SMD封装继承的基础上做出的进一步发展。SMD封装一个封装结构中包含一个像素，而“四合一”封装一个封装结构中包含四个像素。虽然四合一LED显示屏采用的是全新的集成封装技术IMD（四合一）其工艺上依然沿用的是表贴工艺。“四合一”Mini LED模组IMD封装集合了SMD和 COB的优点，解决了墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题，具有高对比度，高集成，易维护，低成本等特点，它是通往更新余小间距LED屏道路上比较好的折中方案。当前，“四合一”Mini LED模组出于成本的考虑，采用的是正装的芯片，随着封装厂商对芯片做出更多的要求，将会进一步推出“六合一”甚至“N合一”方案。

3、COB封装技术

COB封装是为了LED散热问题的一种技术 ，是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，，然后进行引线键合实现其电器连接。COB封装采用的是集成封装技术，由于省去了单颗LED器件，封装后再贴片工艺。能够有效解决SMD封装显示屏，因为点间距不断缩小，面临的工艺难度增大、良率降低成本增高等问题，COB更易于实现小间距。COB封装如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来，这种封装形式也称为软包封。

4、GOB封装技术

GOB是对SMD表贴工艺性的改进，是一种封装技术，是为了解决LED灯防护问题的一种技术，是采用了一种***的新型透明材料对基板及其LED封装单元进行封装，形成***保护。该材料不仅具备***的透明性能，同时还拥有***的导热性。使GOB小间距可适应任何恶劣的环境，实现真正的防潮、防水、防尘、防撞击、抗UV等特点。

相比传统SMD，在一定程度上，GOB弥补了表贴新余小间距LED显示屏的可靠性和稳定性不足的缺陷，可以应用于更多恶劣的环境，避免大面积死灯、掉灯等现象发生。

针对新余小间距LED显示屏的封装，智能流体控制自动化厂家针对此工艺端研发了一款小间距显示屏封装的智能设备；像中汇翰骑的透明显示屏封装线在原有设备&工艺上升级改造，可针对复杂结构的产品灌胶，设计上增加了在线式轨道，自动化程度极高，可以根据客户的工艺胶水要求选配胶水搅拌、加热并、抽真空脱泡功能，适用于不同种类的透明显示屏灌注工艺，如下：

1.通过电脑编程可轻松实现多元化产品封装；

2.设备配光电定位系统，用以提高产品的定位与封装位置的准确性；

3.XYZ运动轴使用高精度运动导轨，伺服电机驱动，可有效确保设备的高精运行；

4.线体由单双液体、在线真空脱泡设备于一体集成显示屏光源封装设备；

5.通过集成线体***显示屏光源封装工艺的作业品质、人工成本及产能。